近日，深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》的通知。通知指出，為落實《深圳市人民政府關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見》精神，加快培育半導(dǎo)體與集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，搶占新一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點，增強產(chǎn)業(yè)核心競爭力，根據(jù)國家、省相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，結(jié)合我市實際，特制定本行動計劃。

       （一）發(fā)展現(xiàn)狀。半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設(shè)計、制造、封裝測試，以及相關(guān)原材料、生產(chǎn)設(shè)備和零部件等。深圳是我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心之一，近年來產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展態(tài)勢，2021年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過1100億元，擁有國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、國家示范性微電子學(xué)院等重大創(chuàng)新平臺，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善，產(chǎn)業(yè)集聚已初具規(guī)模。

       （二）存在問題。一是集成電路制造業(yè)規(guī)模有待提升，不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求；二是工業(yè)軟件、生產(chǎn)設(shè)備和關(guān)鍵材料對外依存度較高；三是重大功能型平臺布局有待強化，產(chǎn)業(yè)共性問題需要加快解決；四是專業(yè)規(guī)劃的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)還不夠。

       （三）優(yōu)勢與機遇。一是深圳擁有豐富的上下游資源優(yōu)勢，上游設(shè)計能力突出，下游應(yīng)用場景廣泛；二是深圳創(chuàng)新要素市場化配置程度高、選人用人機制靈活，便于匯聚高端人才，有利于加速技術(shù)創(chuàng)新及成果轉(zhuǎn)化；三是國家持續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)支持力度，為深圳培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群提供了良好的機遇。

       到2025年，建成具有影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長，制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)達到國內(nèi)領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動協(xié)同進一步加強，自主創(chuàng)新能力進一步提升，在重點產(chǎn)品和技術(shù)上形成突出的比較優(yōu)勢，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺，打造若干專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，支撐和引領(lǐng)我市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

       （一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。到2025年，產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設(shè)計企業(yè)，引進和培育3家營收超20億元的制造企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)能級明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理。

       （二）技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢明顯。設(shè)計水平整體進入領(lǐng)軍陣營，制造能力具備領(lǐng)先競爭力，寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)能力對關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域形成有力支撐。到2025年，設(shè)計行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強度超10%，發(fā)明專利密集度和質(zhì)量明顯提高，國產(chǎn)EDA軟件市場占有率進一步提升，實現(xiàn)一批關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化和批量應(yīng)用，形成完善的人才引進和培養(yǎng)體系，建成5個以上公共技術(shù)服務(wù)平臺。

       （三）產(chǎn)業(yè)鏈條更加完善。建成較大規(guī)模生產(chǎn)線，設(shè)備、材料、先進封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善，形成從襯底、外延到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。到2025年，產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化水平進一步提升，本地產(chǎn)業(yè)鏈配套和協(xié)作能力顯著增強。

       （四）園區(qū)建設(shè)成效顯著。到2025年，規(guī)劃建設(shè)4個以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園，形成“重點突出、錯位協(xié)同”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間格局。

       （一）全力提升核心技術(shù)攻關(guān)能力。持續(xù)推進關(guān)鍵領(lǐng)域研發(fā)計劃，圍繞關(guān)鍵材料、核心裝備及零部件等領(lǐng)域開展技術(shù)攻關(guān)，支持EDA全流程設(shè)計工具系統(tǒng)開發(fā)，實現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破，提升高端芯片市場占比，探索新型架構(gòu)芯片研發(fā)。鼓勵有條件的單位承擔(dān)重大項目、重大技術(shù)攻關(guān)計劃和重點研發(fā)計劃。（市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （二）著力構(gòu)建安全穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈條。落實強鏈穩(wěn)鏈補鏈，支持產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計、制造、封測各環(huán)節(jié)突破短板、優(yōu)化提質(zhì)，顯著增強產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。鼓勵技術(shù)先進的IDM企業(yè)和晶圓代工企業(yè)新建或擴建研發(fā)和生產(chǎn)基地，重點布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。大力引進先進封裝測試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心，緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升。（市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （三）聚力增強產(chǎn)業(yè)協(xié)作優(yōu)勢。強化產(chǎn)業(yè)支撐服務(wù)水平，做大產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺，建成一批產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺，完善投融資環(huán)境，加大金融支持力度，發(fā)揮國有資本產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)帶動作用，設(shè)立市級集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，重點支持全市基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性重大項目的引進，培育一批優(yōu)質(zhì)新銳企業(yè)上市，形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展強大合力。（市發(fā)展改革委、財政局、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局、地方金融監(jiān)管局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （四）構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系。實施更加積極、開放、有效的人才政策，堅持人才引進與培育并舉，引進一批高水平專業(yè)人才，政產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動培養(yǎng)各層次專業(yè)人才,規(guī)劃建設(shè)半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)院所和培訓(xùn)機構(gòu)，強化人才隊伍支撐，打造集成電路人才集聚高地。（市人才工作局、人力資源保障局、教育局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （五）打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)。加大產(chǎn)業(yè)土地整備力度，提高土地出讓審批效率，提供專業(yè)化產(chǎn)業(yè)空間，基于我市各片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)與優(yōu)勢，結(jié)合產(chǎn)業(yè)趨勢與各區(qū)戰(zhàn)略定位，在重點片區(qū)著力打造一批要素集聚、配套完善、創(chuàng)新活躍的集成電路特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，推動集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。（市發(fā)展改革委、規(guī)劃和自然資源局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （一）EDA工具軟件培育工程。集聚一批EDA工具開發(fā)企業(yè)和專業(yè)團隊，加強EDA工具軟件核心技術(shù)攻關(guān)，推動EDA工具軟件實現(xiàn)全流程國產(chǎn)化。支持開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術(shù)的研發(fā)。加大國產(chǎn)EDA工具推廣應(yīng)用力度，鼓勵企業(yè)和科研機構(gòu)購買或租用國產(chǎn)EDA工具軟件，推動國產(chǎn)EDA工具進入高校課程教學(xué)。（市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、教育局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （二）材料裝備配套工程。開展聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等先進封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快光掩模、電子氣體等半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)。大力引進技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè),推進檢測設(shè)備、清洗設(shè)備等高端設(shè)備部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持探索行業(yè)前沿技術(shù)。對進入知名集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈，進行量產(chǎn)應(yīng)用的國產(chǎn)半導(dǎo)體材料、設(shè)備及零部件給予支持。（市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （三）高端芯片突破工程。重點突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設(shè)計，布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發(fā)。以5G通信產(chǎn)業(yè)為牽引，全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，推動超低功耗專用芯片、NB-IoT芯片的快速產(chǎn)業(yè)化。圍繞智能汽車等新興業(yè)態(tài)，積極培育激光雷達等上游芯片供應(yīng)鏈。加強對設(shè)計企業(yè)流片支持。（市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （四）先進制造補鏈工程。加強與集成電路制造企業(yè)合作，規(guī)劃建設(shè)28納米及以上工藝制程晶圓代工廠，規(guī)劃建設(shè)BCD、半導(dǎo)體激光器等高端特色工藝生產(chǎn)線。支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項目落戶，引導(dǎo)國有產(chǎn)業(yè)集團、社會資本對項目進行股權(quán)投資。鼓勵既有集成電路生產(chǎn)線改造升級。（市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局、國資委及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （五）先進封測提升工程。緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升，形成與設(shè)計、制造相匹配的封測能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存儲器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。大力發(fā)展晶圓級、系統(tǒng)級等先進封裝核心技術(shù)，以及脈沖序列測試、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術(shù)。支持獨立測試分析服務(wù)企業(yè)或機構(gòu)做大做強，與大型封裝測試企業(yè)形成互補。（市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （六）化合物半導(dǎo)體趕超工程。提升氮化鎵和碳化硅等化合物半導(dǎo)體材料與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)水平，加速器件制造技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)化和首批次應(yīng)用。面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應(yīng)用市場，大力引進技術(shù)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體企業(yè)。引導(dǎo)企業(yè)參與關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)標(biāo)準制定，搶占產(chǎn)業(yè)制高點，提升產(chǎn)品市場主導(dǎo)權(quán)和話語權(quán)。加速產(chǎn)品驗證應(yīng)用，鼓勵企業(yè)推廣試用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機產(chǎn)品的競爭力。（市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （七）產(chǎn)業(yè)平臺強基工程。建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、IC設(shè)計平臺、檢測認證中心等公共服務(wù)平臺，支持平臺提供EDA工具租賃、試用驗證、集成電路設(shè)計培訓(xùn)、公共軟硬件環(huán)境、仿真和測試、多項目晶圓加工、先進封測、創(chuàng)新應(yīng)用推廣等服務(wù)。聚焦集成電路領(lǐng)域應(yīng)用基礎(chǔ)研究，強化創(chuàng)新平臺建設(shè)。（市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （八）人才引育聚力工程。構(gòu)建市場主導(dǎo)的人才認定體系和分級分類的人才專項扶持計劃。靶向引進高端人才、創(chuàng)新團隊和管理團隊。大力發(fā)揮企業(yè)在人才培養(yǎng)中的作用，政產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動合力打造覆蓋高、中、低各層級的集成電路產(chǎn)業(yè)人才梯隊。加強現(xiàn)有高校的教育研發(fā)環(huán)境建設(shè)，擴大半導(dǎo)體專業(yè)招生規(guī)模，重點培養(yǎng)一批高層次、復(fù)合型人才。（市人才工作局、人力資源保障局、教育局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （九）產(chǎn)業(yè)園區(qū)固基工程。加強集成電路產(chǎn)業(yè)用地供給，貫徹落實我市產(chǎn)業(yè)用地優(yōu)惠政策，在土地供應(yīng)方式、出讓年期、價格等方面給予支持。支持符合條件的企業(yè)建設(shè)示范集成電路產(chǎn)業(yè)園，為重大項目和重大平臺落地提供空間基礎(chǔ)，為集聚高端人才和企業(yè)創(chuàng)造良好條件。統(tǒng)籌建設(shè)若干專業(yè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，形成重點突出、錯位協(xié)同的產(chǎn)業(yè)格局。（市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       立足現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，聚焦重點項目和關(guān)鍵領(lǐng)域，形成“東部硅基、西部化合物、中部設(shè)計”全市一盤棋的空間布局。以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個區(qū)為重點發(fā)展對象，其中龍崗兼具研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)制造功能，南山、福田為研發(fā)設(shè)計，寶安、龍華、坪山為生產(chǎn)制造。南山和福田區(qū)定位為設(shè)計企業(yè)集聚區(qū)，重點突破高端芯片設(shè)計，鞏固深圳在集成電路設(shè)計領(lǐng)域的優(yōu)勢。寶安和龍華區(qū)定位為化合物半導(dǎo)體集聚區(qū)，打造從材料到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。龍崗和坪山區(qū)定位為硅基半導(dǎo)體集聚區(qū)，重點推進一系列硅基集成電路重大項目落地，布局從前端研發(fā)到芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈條。（市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （一）強化領(lǐng)導(dǎo)機制保障。強化統(tǒng)籌機制，整合各方資源，協(xié)調(diào)解決重大問題，建立重大項目投資決策機制和快速落地聯(lián)動響應(yīng)機制。落實領(lǐng)導(dǎo)干部掛點服務(wù)企業(yè)制度，及時解決企業(yè)發(fā)展面臨的實際問題。切實發(fā)揮行業(yè)專家和智庫機構(gòu)專業(yè)作用，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大方向和政策措施開展調(diào)查研究，提供咨詢意見。（市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （二）加大財稅支持力度。加大財政專項資金向集成電路產(chǎn)業(yè)傾斜力度，支持骨干企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。積極貫徹落實國家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)各項稅收優(yōu)惠政策。積極落實國家高新技術(shù)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。（市財政局、科技創(chuàng)新委、深圳市稅務(wù)局、深圳海關(guān)及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （三）落實環(huán)保配套措施。市生態(tài)環(huán)境局、市發(fā)展改革委、市工業(yè)和信息化局、市科技創(chuàng)新委等部門及各區(qū)，在依法依規(guī)前提下，加快辦理集成電路項目環(huán)評手續(xù)。督促集成電路項目嚴格執(zhí)行排放標(biāo)準，滿足環(huán)保要求。支持集成電路制造類企業(yè)形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚，推動污染集中治理，在集聚區(qū)高標(biāo)準、嚴要求配套工業(yè)廢水和固體廢物收集、貯存等園區(qū)環(huán)境保護基礎(chǔ)設(shè)施。（市發(fā)展改革委、科技創(chuàng)新委、工業(yè)和信息化局、生態(tài)環(huán)境局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

       （四）構(gòu)建金融支撐體系。充分利用國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵和引導(dǎo)銀行等金融機構(gòu)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，研究設(shè)立市級集成電路產(chǎn)業(yè)基金，支持各級信用擔(dān)保機構(gòu)為集成電路中小企業(yè)提供融資擔(dān)保服務(wù)。引導(dǎo)融資租賃公司在深圳設(shè)立總部基地，支持企業(yè)通過融資租賃開展技術(shù)改造，支持企業(yè)充分利用主板、創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板等多層次資本市場上市融資發(fā)展。（市財政局、地方金融監(jiān)管局及相關(guān)區(qū)政府按職責(zé)分工負責(zé)）

來源：內(nèi)容來自深圳市發(fā)展和改革委員會